企業自用機房
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服務器冷板組件
服務器冷板組件采用成熟的微通道液冷技術，通過優化流道設計實現芯片級高效散熱，顯著提升散熱效率。組件支持75+W/cm²熱流密度，氦質譜檢漏率≤1×10?³ mbar·L/s（滿足ISO 19938 Class B標準），可適配Nvidia/Intel/AMD等主流平臺。
熱流密度＞75W/cm²
專業冷板設計
泄露率1.0E-5Pa.m³/s
專業檢測設備
價值特性
精準仿真基于主流仿真軟件，實現服務器結構適配性驗證、流速優化及熱性能預測
輸出流量不均勻度≤8%的設計方案
仿真與實測溫差誤差控制在±3℃內
高效散熱支持75+W/cm2熱流密度
在5kPa壓降下滿足1000W+ GPU散熱需求
滿負載工況芯片溫度≤85℃
安全可靠通過85psi壓力氣密檢測（ISO 19938 Class B）
氦質譜檢漏率≤1×10?3 mbar·L/s
冷卻液電導率≤5μS/cm
應用場景
