秋葵视频成人,91人人澡人人爽,www,jizz,com

數據中心液冷及冷卻液行業分析：算力提升驅動，氟化液迎來機遇

發布時間：2026-01-19

分享到

一、算力持續增加對散熱技術提出新要求，液冷是有效解決方案

隨著人工智能、云計算、大數據以及區塊鏈等技術的創新發展，以高速率、低時延和大連接為特點的 5G 通信時代到來，作為信息基礎設施的數據中心及通信設備承擔的計算量越來越大，對計算效率的要求也越來越高。為了應對網絡處理性能的挑戰，數據中心服務器及通信設備不斷提升自身處理能力和集成度，帶來了功率密度的節節攀升。這些變化除了帶來巨額能耗問題以外，高熱密度也給制冷設備和技術提出了更高要求。傳統風冷技術面對高熱密度場景呈現瓶頸，散熱效率已經跟不上計算效率。在此背景下，液冷技術以其超高能效、超高熱密度等特點引起行業的普遍關注，液冷技術是解決散熱壓力和節能挑戰的必由之路。

1、算力持續增加對芯片散熱要求更高，液冷是解決散熱壓力和節能挑戰的必由之路

算力持續增加促進功率密度增長，對制冷技術提出新的要求。算力的持續增加促進通訊設備性能不斷提升，芯片功耗和熱流密度也在持續攀升，產品每演進一代功率密度攀升 30~50%。當代 X86 平臺 CPU 最大功耗 300~400W，業界最高芯片熱流密度已超過 120W/cm2；芯片功率密度的持續提升直接制約著芯片散熱和可靠性，傳統風冷散熱能力越來越難以為繼。芯片功率密度的攀升同時帶來整柜功率密度的增長，當前最大已超過 30kW/機架；對機房制冷技術也提出了更高的挑戰。液冷作為數據中心新興制冷技術，被應用于解決高功率密度機柜散熱需求。

雙碳政策下數據中心 PUE 指標不斷降低。近年來，在“雙碳”政策下，數據中心 PUE 指標不斷降低，多數地區要求電能利用效率不得超過 1.25，并積極推動數據中心升級改造，更有例如北京地區，對超過規定 PUE 的數據中心電價進行加價。

制冷系統在典型數據中心能耗占比 24%，降低制冷系統能耗是降低 PUE 的有效方法。算力的持續增加，意味著硬件部分的能耗也在持續提升；在保證算力運轉的前提下，只有通過降低數據中心輔助能源的消耗，才能達成節能目標下的 PUE 要求。制冷系統在典型數據中心能耗中占比達到 24% 以上，是數據中心輔助能源中占比最高的部分，因此，降低制冷系統能耗能夠極大的促進 PUE 的降低。有數據顯示，我國數據中心的電費占數據中心運維成本的 60-70%。隨著服務器的加速部署，如何進一步降低能耗，實現數據中心綠色發展，成為業界關注的焦點。

液冷技術能實現極佳節能效果。近年來，為了降低制冷系統電能消耗，行業內對機房制冷技術進行了持續的創新和探索。間蒸/直蒸技術通過縮短制冷鏈路，減少過程能量損耗實現數據中心 PUE 降至 1.15~1.35；液冷則利用液體的高導熱、高傳熱特性，在進一步縮短傳熱路徑的同時充分利用自然冷源，實現了 PUE 小于 1.25 的極佳節能效果。

2、風冷是最成熟冷卻方案之一，但仍存在多項不足

目前風冷技術是數據中心最為成熟和應用最為廣泛的冷卻方案之一。它通過冷／熱空氣通道的交替排列實現換熱。機架產生的熱空氣由機房空調（CRAC）或者機房空氣處理單元（CRAH）產生的冷空氣進行冷卻，冷空氣通過地下的通風口輸送至機架間的冷空氣通道。其中，CRAC 采用制冷劑為媒介進行冷卻，而 CRAH 則采用水－空氣換熱器對水進行冷卻。在典型的風冷數據中心中，所有服務器機架均呈行排列。通過 CRAH 或 CRAC 單元冷卻的空氣通過地下通風通道進入數據中心房間后，擴散經過服務器，吸收服務器產生的熱量后進入熱風通道，從而回到 CRAH 或 CRAC 單元。因此，風冷技術會同時冷卻服務器機架內的所有電子器件。

風冷技術存在低密度和相對較低的散熱能力的不足。這對于高性能計算（HPC）應用尤為明顯。此外，風冷技術還有以下不足：

1）熱點。由于缺乏合適的空氣流量控制系統，服務器設備產生的熱量和冷空氣換熱不均勻，容易在服務器機架之間和內部形成局部熱點。因此，為了充分消除這些熱點，需要對數據中心進行過度冷卻，從而額外增大了能耗。 2）機械能耗。在冷卻過程中，很大一部分電能用于驅動風機和泵，從而實現空氣和水的循環。

3）環境匹配性。為了維持數據中心運行穩定，采用風冷技術的系統通常需要常年不間斷運行。因此，即使在冬季，室外溫度較低，也需要維持數據中心的冷卻循環，不利于節能。

4）占用空間大。要達到有效冷卻，數據中心通常需要大量的空間來放置空調和服務器機架。

3、相較于風冷，液冷具有低能耗、高散熱、低噪聲、低 TCO 等優勢

液冷通過液體代替空氣，把熱量帶走。液冷是通過液體代替空氣，把 CPU、內存等 IT 發熱器件產生的熱量帶走，就好似給服務器局部冷卻、整體“淋浴”甚至全部“泡澡”。根據目前技術研究的進程，將液冷分類為了水冷和冷媒冷卻。可用冷媒包括水、礦物油、電子氟化液等。

液冷具有低能耗、高散熱、低噪聲、低 TCO 等優勢。液體的冷卻能力是空氣的 1000～3000 倍。液冷技術可實現高密度、低噪音、低傳熱溫差以及普遍自然冷卻等優點，相對于風冷技術具有無法比擬的技術優勢，是一種可以適用于需要大幅度提高計算能力、能源效率和部署密度等場景的優秀散熱解決方案。

（1）低能耗

傳熱路徑短：低溫液體由 CDU（冷量分配單元）直接供給通訊設備內；換熱效率高：液冷系統一次側和二次側之間通過換熱器實現液液換熱；一次側和外部環境之間結合風液換熱、液液換熱、蒸發汽化換熱三種形式，具備更優的換熱效果；制冷能效高：液冷技術可實現 40~55℃高溫供液，無需壓縮機冷水機組，采用室外冷卻塔，可實現全年自然冷卻；除制冷系統自身的能耗降低外，采用液冷散熱技術有利于進一步降低芯片溫度，芯片溫度降低帶來更高的可靠性和更低的能耗，整機能耗預計可降低約 5%。

（2）高散熱

液冷系統常用介質有去離子水、醇基溶液、氟碳類工質、礦物油或硅油等多種類型；這些液體的載熱能力、導熱能力和強化對流換熱系數均遠大于空氣；因此，針對單芯片，液冷相比于風冷具有更高的散熱能力。同時，液冷直接將設備大部分熱源熱量通過循環介質帶走；單板、整柜、機房整體送風需求量大幅降低，允許高功率密度設備部署；同時，在單位空間能夠布置更多的 ICT 設備，提高數據中心空間利用率、節省用地面積。

（3）低噪聲

液冷散熱技術利用泵驅動冷卻介質在系統內循環流動并進行散熱，解決全部發熱器件或關鍵高功率器件散熱問題；能夠降低冷卻風機轉速或者采用無風機設計，從而具備極佳的降噪效果，提升機房運維環境舒適性，解決噪聲污染問題。

（4）低 TCO

液冷技術具有極佳的節能效果，液冷數據中心 PUE 可降至 1.2 以下，每年可節省大量電費，能夠極大的降低數據中心運行成本。相比于傳統風冷，液冷散熱技術的應用雖然會增加一定的初期投資，但可通過降低運行成本回收投資。以規模為 10MW 的數據中心為例，比較液冷方案（PUE1.15）和冷凍水方案（PUE1.35），預計 2.2 年左右可回收增加的基礎設施初投資。

通過將傳統風冷、冷板式液冷和單相浸沒液冷對比，浸沒式液冷功率密度最高，機柜數量和占地面積最小，冷卻能耗和冷卻電費最低；而風冷的功率密度最低，機柜數量和占地面積最大，冷卻能耗和冷卻電費最高；冷板式液冷居中。

液冷系統通用架構：室外側包含冷卻塔、一次側管網、一次側冷卻液；室內側包含 CDU、液冷機柜、ICT 設備、二次側管網和二次側冷卻液。

按冷卻原理，冷板式、浸沒式和噴淋式是目前液冷的 3 種主要部署方式。其中，浸沒式和噴淋式液冷等為接觸式液冷，冷卻液體與發熱器件直接接觸。 （1）浸沒式液冷：浸沒式液冷將 IT 設備發熱元件全部浸沒在冷卻液中實現散熱，根據工質是否產生相變又分為單相液冷和相變液冷。吸熱后的冷卻液采用風冷或水冷等方式循環冷卻或者冷凝。

（2）噴淋式液冷：噴淋式液冷依靠泵壓或重力驅動，按發熱元件需求向 IT 設備電路板自上而下精準噴淋冷卻液，吸熱的冷卻液采用風冷或水冷等方式循環冷卻。

（3）冷板式液冷：冷板式液冷為非接觸式液冷，冷卻液體與發熱器件不會直接接觸。冷板式液冷通過流道將冷卻液通往與 IT 設備發熱元件接觸的冷板將熱量導出，吸熱后的冷卻液通過風冷或水冷等方式循環冷卻。

接觸式液冷較間接式液冷，冷卻效果更優。接觸式液冷與間接式液體冷卻完全不同，液體制冷劑直接和電子器件接觸，絕緣液體介質能夠保證電子器件的絕緣。接觸式液冷技術具有如下優勢：

1）液體比熱容遠高于空氣，傳熱量大，效率高。

2）節能降耗。如前面所述，采用接觸式液冷技術，大幅降低冷卻能耗。PUE 可達 1.04，無限接近理論極限值。

3）提高運算設備性能和可靠性。芯片功耗的突然增加不會導致溫度瞬間的大幅變化。除了服務器和冷卻設備的耗電，事實上硬件維修和維護費用也是數據中心不小的成本。據估算，服務器維修和維護費用占服務器和冷卻電費的一半。根據實踐，在數據中心中，硬盤需要的更換頻率是最高的。此外，溫度每升高 10 oC，電子器件的可靠性和壽命降低 50%。因此，浸沒式（接觸式）液冷技術能夠最大程度控制服務器溫度均勻，并大幅提高運算設備性能和可靠性。

4）降低風扇振動、噪聲和耗能。浸沒式（接觸式）液冷技術完全不需要風扇，最大限度減少噪聲污染源。

5）提高數據中心功率密度，減小機房占地面積。按照單機柜 42U 容量配置，放置傳統 19 英寸標準服務器，單機柜功率密度范圍可由 20kW 提升至 200kW。

接觸式液冷對氟化液純凈度、流體沸騰過程控制要求更高。

1）首先，液封模塊中的氟化液必須非常純凈，而且芯片與基片之間連續的焊盤在焊接過程中產生的殘留物也必須清潔干凈（實際操作比較困難）。否則經過長時間浸泡和相變循環，這些殘留物會溶解并在沸騰的過程中沉積于焊盤上。長期使用會腐蝕焊盤從而失效。

2）其次，在流體沸騰冷卻試驗中，在芯片表面的沸騰剛剛開始時，溫度波動會出現在芯片表面。在某些試驗中，如果在沸騰開始前芯片已經達到期望的溫度水平，在沸騰剛開始，芯片表面還沒有出現大量氣泡，就會出現一個顯著的超高（過熱）溫度提高芯片的結溫。

3）最后，在非沸騰試驗中，如果依靠氟化液自然對流冷卻芯片，則會出現由于比熱容偏低、散熱能力不夠而導致的不可接受的芯片高溫。

冷板式液冷成熟度最高，浸沒式液冷、噴淋式液冷節能效果更優。目前，3 種不同液冷方案在通信行業各有一些應用案例。其中，冷板式液冷發熱器件不需接觸冷卻液，發展時間最早，技術成熟度較高，冷板式液冷采用微通道強化換熱技術具有極高的散熱性能，在軍用雷達、高密度數據中心、高性能電腦、動力電池以及高功率 LED 散熱領域均有應用，是解決大功耗設備部署、提升能效、降低制冷運行費用、降低 TCO 的有效應用方案；而浸沒式和噴淋式液冷實現了 100% 液體冷卻，具有更優的節能效果。浸沒式液冷散熱節能優勢明顯，在超算、高性能計算領域取得了廣泛應用；噴淋式液冷公開展示的研究成果和應用實踐相對較少。

浸沒式液冷根據工質是否產生相變又分為單相液冷和相變液冷。

（1）相變浸沒式液冷技術： 相變式冷卻系統分一體式和分體式，其組成主要包括以下幾部分：冷卻液、密封腔體（密封，壓力－壓力控制系統）、芯片散熱膜模塊（散熱罩）、冷卻模塊（CDM）和室外冷源。其中，冷卻模塊又由管道、液汽換熱器、循環泵、儲液器和閥門等組成。室外冷源包括風冷式機組、水冷式機組、水噴淋冷卻系統及閉式冷卻塔等。相變浸沒式液冷方案是數據中心高效和極具前景的冷卻方案。即使服務器在全負荷的狀態下運行，服務器整體溫度仍能夠維持在合適的范圍內。

（2）單相浸沒式液冷技術： 單相液冷類技術屬于浸沒式液冷前沿技術，該技術克服了以往 IT 設備運行環境的限制——IT 設備的電子器件連同設備完全浸沒在特殊液體中，在液相環境下穩定運行，并形成完全封閉的導熱回路。與傳統的風冷式和冷板式液冷技術相比，其性能大幅提高，幾乎完全免除濕度、灰塵和振動的影響，優化了服務器的運行環境，延長了設備的壽命，安全可靠，無噪聲，制冷效率高，節能環保。盡管非相變類液冷技術的前景較好，但由于其對 IT 設備的要求較高，成本高昂，仍沒有得到普及。目前該技術主要應用于散熱性能要求極高的超算領域，但是，隨著數據中心散熱要求的提高，其勢必會成為未來數據中心主流的散熱技術之一。

二、液冷數據中心建設加速推進，市場規模有望超千億

近年來，國內數據中心建設加快推進。根據中國信通院的數據顯示，2021 年，中國數據中心在用機架數量達到 520 萬架，較 2020 年增加超過 100 萬架。據工信部《新型數據中心發展三年行動計劃（2021-2023 年）》，預計到 2023 年底，全國數據中心機架規模年均增速保持在 20%左右， 2023 年中國數據中心在用數量將超過 800 萬架。2021 年中國數據中心市場規模超過 1500 億元，預計 2022 年中國數據中心市場規模到突破 1900 億元人民幣，同樣呈現出較快的增長趨勢。

預計 2025 年中國液冷數據中心市場規模將超千億。據《液冷白皮書》，考慮到液冷對傳統市場進行替代，包括風冷的機房空調市場、服務器市場以及數據中心基礎設施（機柜、CDU、冷卻塔等）市場，預計 2025 年，保守測算下中國液冷數據中心市場規模將達 1283.2 億元，樂觀測算下中國液冷數據中心市場規模將達 1330.3 億元。

浸沒式液冷憑借其優良的制冷效果，市場份額將快速提升。據《液冷白皮書》，保守來看，2025 年中國冷板式液冷數據中心市場規模將達到 757.1 億元，浸沒式為 526.1 億元；樂觀來看，2025 年中國冷板式液冷數據中心市場規模將達到 784.9 億元，浸沒式為 545.4 億元。其中浸沒式液冷數據中心憑借其優良的制冷效果，市場份額增長速度較快，浸沒式液冷數據中心的占比將從 2019 年的 18%左右提升至 2025 年的 40%左右。

互聯網、金融、電信等領域對數據中心液冷的需求量將會持續加大。預計到 2025 年，互聯網行業液冷數據中心占比將達到 24.0%，金融行業將達到 25.0%，電信行業將達到 23.0%。而能源、生物、醫療和政務等將行業需求將加快融入通用數據中心新業態，整體上規模有所下降。預計 2025 年能源行業液冷數據中心占比將達到 10.5%，金融行業將達到 8.5%，電信行業將達到 6.5%，以政務為代表的其他業務將下降至 2.5%。

除數據中心之外，近年來電化學儲能市場快速發展，預計將帶動儲能溫控行業需求提升。據 CNESA 數據，截至 2021 年底，我國已投運儲能項目累計裝機規模為 46.1GW，占全球市場總規模的 22%，同比增長 30%，由于儲能電池容量及功率較大，其對散熱要求更高，同時儲能系統內部容易產生電池產熱和溫度分布不均等問題，優質的溫控系統顯得對電池系統的壽命和安全性顯得尤為重要。

三、冷卻液為液冷技術關鍵材料，市場需求有望大幅提升

液體冷卻劑是液冷技術的關鍵因素之一。在浸沒式（接觸式）液冷技術應用中，除了硬件設備要求，液體冷卻劑也是最為關鍵的因素之一。對于合適的接觸式液冷冷卻劑，它要求：

1）良好的熱物理性質。高熱傳導系數和比熱容、低黏度，相變則需要高的汽化潛熱。

2）低凝固點和膨脹系數。

3）單相液冷需要高沸點。

4）兩相液冷需要合適的沸點和窄的沸程范圍。

5）對電子器件具有良好的化學和熱穩定性。

6）高閃點和自燃溫度。

7）對系統材料（金屬、非金屬和其他有機物無腐蝕性。

8）不需要或僅需要最低限度的監管限制（環境友好、無環境毒害、可生物降解等）。

9）經濟性。

冷卻液主要可分為氟化學物質（或氟碳化合物）和烴類（例如礦物油、合成油和天然油）。需要使用沸點較高（高于系統的最高溫度）的液體以確保液體保持在液相狀態。在選擇不同氟化學物質和烴類之間做出決策時需要考慮以下因素：熱傳遞性能（穩定性和可靠性等），IT 硬件維護的便利性，液體衛生和更換需求，材料兼容性，電氣特性，易燃或易燃性，環境影響，安全相關問題和罐或數據中心使用壽命期間的總液體成本。烴類作為冷卻液，具有不易兼容、易燃、相對粘稠、易蒸發等缺陷。烴類（例如礦物油，合成油和天然油）主要由氫和碳組成，但它們也可能含有氮和/或氧。這些材料容易溶解烴基聚合物，因此它們不太可能與粘合劑，彈性體和熱界面材料兼容。此外，大多數烴類可燃和/或易燃。因此，對于許多應用，特別是在雙相浸沒冷卻中，烴類可能對安全和基礎設施構成不可接受的風險。具有足夠高沸點和閃點的烴類流體可以用于某些單相應用，但它們的缺點是相對粘稠（尤其是在低溫下），且從容易從硬件中蒸發出來。

目前，芳香族物質、硅酸酯類（25R）、脂肪族化合物、有機硅及氟碳化合物等都被嘗試應用于直接接觸冷卻。由于氟碳類化合物具有合適的介電常數、比熱容、穩定性及安全性，是最為常見的和受歡迎的電子設備液體冷卻劑之一。

氟化液具有良好導熱性、電絕緣、化學惰性，適用于浸沒液冷系統。氟化液是一種熱穩定全氟液體，由于氟化液的化學惰性，所以可以用于單相或者兩相的冷卻液，用于超級計算機系統和軍用的敏感電子元器件。氟碳化合物主要包含氟和碳元素，可能還包含氫，氮和/或氧。在有機化學中，碳和氟之間的鍵被稱為最強的單鍵，這就是氟碳化合物表現出高化學和熱穩定性的原因。氟化冷卻劑具有化學惰性，接觸時不會腐蝕電子元件。使用后無需特殊清潔程序。同時，由于其良好的導熱性，它也被用作穩定的冷卻劑。氟化冷卻液可廣泛實現物質兼容，具有良好的介電常數和強度，可實現電性能絕緣性，具有完備的毒性數據、完善的職業接觸指導，可用于浸沒液冷系統對 IT 設備進行冷卻；適用于數據中心的新建和改造，不含 nPB、HAP、三氯乙烯、全氯乙烯等受限物質以及 26 種電子設備常見的有害物質，臭氧消耗潛能值（ODP）為零。

全氟碳化合物最適合用于數據中心冷卻液，市場需求有望大幅提升。根據碳氟化合物的組成成分和結構不同，可再分為氯氟烴（CFC）、氫代氯氟烴（HCFC）、氫氟烴（HFC）、全氟碳化合物（PFC）、氫氟醚（HFE）等種類。目前 CFC 種類已全球淘汰；HFC 在 20 世紀 90 年代被開發出，用于替代氫氯氟碳（HCFC）和其他破壞臭氧層的物質，部分 HFC（如 HFC-365mfc）可被用于溶劑清洗應用，雖然其不破壞臭氧層，但全球變暖潛能值（GWP）較高。全氟碳化合物（PFC）包含全氟烷烴、全氟胺、全氟聚醚（PFPE）等類型，在沸點和介電常數方面的特性較為適合半導體設備冷卻場景，但也有溫室效應影響；氫氟醚（HFE）的溫室效應影響較小，對臭氧層無破壞，但通常具有較高的介電常數，和印制線路板微帶線或連接件直接接觸時對信號傳輸影響較大。綜合來看，全氟碳化合物是目前更適合用于數據中心液冷系統的冷卻液，隨著數據中心的加速建設，氟碳冷卻液市場需求有望大幅提升。

電子氟化液主要被國外壟斷。在半導體制造過程中，為了在更小的工藝尺寸下獲得精確的加工能力，在芯片生產的一些環節需要使用冷卻劑精確控制溫度。由于半導體生產線通常是不間斷運轉，常通過電子級氟化液來進行恒溫冷卻，以保障穩定運行。電子氟化液是半導體蝕刻工藝中晶圓表面控溫的關鍵供應鏈原料，其生產技術難度大，品質要求苛刻。目前電子氟化液主要被海外公司壟斷，國內企業處于加速追趕狀態，全球僅有美國 3M、索爾維等少數企業能提供電子氟化液的冷卻方案。

3M 冷卻液主要分為兩大類：

1）以 3M™ Fluorinert™電子流體命名的全氟碳化合物（PFCs）；

2）以 3M™ Novec™ 工程流體命名的氫氟醚（HFEs）。其中，有一些型號適用于浸沒式冷卻，包括：1）PFCs：型號為 FC-3283、FC-40、FC-43、FC-3284、FC-72 和 FC-70 的 3M™ Fluorinert™電子流體 2）HFEs：型號為 7000、7100、7200、7300、7500、7700 的 3M™ Novec™的工程流體。

1）3M™ Fluorinert™電子流體用于浸沒式冷卻

3M™ Fluorinert™電子流體為全氟碳化合物（PFCs），主要由碳和氟組成，但可能還含有氮和/或氧。這些流體無色、無味、非油基和無腐蝕性，具有寬廣的操作溫度范圍、低毒性、出色的熱/化學穩定性以及優異的介電性能，可用于單相或兩相浸沒冷卻系統。它們由于其極低的介電常數和高介電強度而非常適合數據中心浸沒式冷卻。

2）3M™ Novec™ 工程流體用于浸沒式冷卻

3M™ Novec™工程流體主要用于熱傳遞，包括兩種類型的氟化學品：氟酮類（FK）和氫氟醚（HFE）。3M 目前建議使用 HFE Novec 流體進行數據中心液體冷卻應用。Novec 液體是非油基的，毒性低，無腐蝕性，具有良好的材料兼容性和熱穩定性。Novec HFE 液體具有低全球變暖潛勢（GWP）和零臭氧消耗潛勢（ODP），為數據中心提供了一種創新和可持續的解決方案，可用于單相或雙相數據中心液冷（直接散熱和浸沒散熱）應用。Novec 液體和 Fluorinert 液體均沒有閉杯閃點，因此它們在 GHS 下不被分類為易燃液體。這為許多傳熱應用，包括浸沒式冷卻提供了額外的安全元素。與具有高閃點的碳氫化合物不同，Novec 液體和 Fluorinert 液體在廣泛溫度范圍內都表現出低粘度，并且能夠從任何表面干凈蒸發。Novec 液體和 Fluorinert 液體具有不同的分子結構，但表現出類似的性質，如非臭氧破壞、低毒性和低溶解度。3M 退出市場，國內冷卻液生產商迎來新的發展機遇。2022 年 12 月 20 日，因環保原因和原材料問題，美國 3M 宣布將退出全氟烷基和多氟烷基物質（PFAS）的生產，并努力在 2025 年底前停止在其產品組合中使用 PFAS，預計將對全球半導體冷卻液市場產生重大影響，同時為國內企業加速追趕提供新的發展機遇。

上一篇:液冷數據中心血管：Manifold 液冷歧管與氦質譜檢漏技術解析 下一篇:海悟CMA氣體增壓型風冷空調：中大型數據中心高密散熱溫控技術節能新選擇

返回列表

相關新聞更多