7月30日至31日，第四屆中國液冷全鏈條供應鏈峰會在上海舉行。大會匯聚來自數據中心、服務器、芯片熱管理等領域的專家學者與企業代表，共話液冷技術的演進趨勢與生態協同。
海悟攜全棧液冷解決方案亮相本屆峰會，數據中心液冷解決方案市場總監夏宇陽在論壇發表題為《液冷技術的全棧實踐與零碳躍遷》的主旨演講，系統闡述了海悟在技術體系構建、產品架構創新與多場景落地方面的實踐成果，獲得現場廣泛關注。
風液拐點已至 液冷從“可選”邁向“必選”
隨著新一代算力芯片功率密度的迅速攀升，風冷方案已難以滿足未來計算負載的散熱需求。以GB200為代表的AI芯片已升至98W/cm²的平均功率密度，遠超風冷所能承載的上限。對于高密度機柜（單柜功率超過30kW），風液融合與全液冷方案已在TCO上明顯優于純風冷模式。同時，國家政策層面對新建和改擴建數據中心的PUE提出更嚴格的要求，液冷正從“可選項”加速轉變為“必選項”。
從部件到系統 打造液冷的全棧技術閉環
基于完整的研發、制造與服務能力，海悟構建了覆蓋部件、架構與生態的三級協同液冷體系，為高密算力場景提供持續的技術演進支撐、靈活的方案適配能力與高效的交付保障。
在演講中，夏宇陽重點介紹了海悟冷板式液冷解決方案，強調海悟在冷板結構設計、材料選型與局部換熱強化等關鍵技術方向持續推進優化，不斷提升液冷服務器散熱核心的熱交換效率與運行可靠性。
面向不同場景需求，海悟在系統層面構建了風液融合與全液冷兩種部署架構。主推的風液融合方案支持3:7或2:8的風液比彈性調節，靈活適配不同負載特性與算力部署場景。
在制造側，海悟液冷工廠打造覆蓋冷板、Manifold、不銹鋼管路、CDU、液冷機柜及室外冷源的全棧解決方案制造能力。貫通設計、加工、裝配與檢測全流程，全面支撐液冷解決方案的規模化交付與高可靠運行。
從工廠到現場 預制化推動交付提速
針對液冷部署周期長、工程復雜度高等行業痛點，海悟以“工程產品化”為導向，推動液冷解決方案產品的高度預制化設計。液冷雙排微模塊與集裝箱方案可在現場實現“積木式”拼裝，支持快速部署，滿足業務快速上線需求，提升客戶TCO回報，同時兼顧部署的靈活性與后期擴展能力。
海悟液冷全場景解決方案受到廣泛關注
液冷技術正以密度突破、能效躍升、低碳革命等顛覆性優勢，重塑數據中心熱管理生態。海悟將依托全棧能力，持續推動液冷技術從點狀應用升級為面向未來算力基礎設施的系統級解決方案，助力客戶從容應對高密算力挑戰，為AI大模型等前沿領域注入綠色動能，推動數字經濟的高質量、可持續發展。
